電路板焊接加工的工藝要求 來(lái)源：admin 時(shí)間：2018-10-19 15:42:00 瀏覽：

 (1)焊接資料

①焊料 通常選用契合美國(guó)通用規(guī)范的Sn60或Sn63焊料，或選用HL-SnPb39型錫鉛焊料。

②焊劑通?？蛇x用松香焊劑或水溶性焊劑，后者通常僅用于波峰焊接。

③清潔劑 應(yīng)確保對(duì)電路板無(wú)腐蝕、無(wú)污染，通常選用無(wú)水乙醇(工業(yè)酒精)、三氯三氟乙烷、異丙醇(IPA)、航空洗滌汽油和去離子水等清潔劑進(jìn)行清潔。詳細(xì)選用何種清潔劑清潔應(yīng)依據(jù)技術(shù)請(qǐng)求進(jìn)行挑選。

(2)焊接?xùn)|西和設(shè)備

①電烙鐵合理選用電烙鐵的功率和種類，對(duì)進(jìn)步焊接質(zhì)量和功率有直接的聯(lián)系。主張使用低壓控溫的電烙鐵，烙鐵頭可以選用鍍鎳、鍍鐵或紫銅資料的，形狀應(yīng)依據(jù)焊接的需求而定。

②波峰焊機(jī)和再流焊機(jī)合適工業(yè)批量生產(chǎn)的焊接設(shè)備之一。

(3)電子線路板的焊接操作關(guān)鍵

1)手藝焊接

①焊接前要預(yù)先查看絕緣資料，不該呈現(xiàn)燙壞、燒焦、變形、裂縫等景象，焊接時(shí)不允許燙壞或損壞元器件。

②焊接溫度通常應(yīng)操控在260℃擺布，不能過(guò)高或過(guò)低，否則會(huì)影響焊接質(zhì)量。

③焊接的時(shí)刻通常操控在3s以內(nèi)。對(duì)多層板等大熱容量的焊件而言，全部焊接進(jìn)程可操控在5s以內(nèi);對(duì)集成電路及熱敏元器件的焊件，全部進(jìn)程不該超過(guò)2s。如果在規(guī)則的時(shí)刻內(nèi)未焊接好，應(yīng)等該焊點(diǎn)冷卻后重焊，從頭焊接的質(zhì)量規(guī)范應(yīng)與一次焊接時(shí)的焊點(diǎn)規(guī)范一樣。明顯，因?yàn)槔予F功率、焊點(diǎn)熱容量的區(qū)別等要素，實(shí)踐把握焊接的火候，絕無(wú)定章可循，有必要詳細(xì)條件詳細(xì)對(duì)待。

④焊接時(shí)應(yīng)避免附近元器件、印制板等遭到過(guò)熱影響，對(duì)熱敏元器件應(yīng)采納必要的散熱辦法。

⑤在焊料冷卻和凝結(jié)前，被焊部位有必要牢靠固定，不允許搖擺和抖動(dòng)，焊點(diǎn)應(yīng)天然冷卻，必要時(shí)可選用散熱辦法以加速冷卻。

2)波峰焊接

①為確保板面及引線外表迅速而完全地被焊料滋潤(rùn)，有必要涂敷助焊劑。通常選用相對(duì)密度為0. 81～0.87的松香型助焊劑或水溶性助焊劑。

②對(duì)涂敷了助焊劑的電路板要進(jìn)行預(yù)熱，通常應(yīng)操控在90～110℃。把握好預(yù)熱溫度可削減或避免呈現(xiàn)拉尖和圓缺的焊點(diǎn)。

③在焊接進(jìn)程中，焊料溫度通常應(yīng)操控在250℃±5℃的規(guī)模之內(nèi)，其溫度是不是合適直接影響焊接質(zhì)量;應(yīng)調(diào)整焊接夾具進(jìn)入波峰口的傾斜角為6。擺布;焊揍線速度應(yīng)把握在1～1.6 n/min;焊料槽錫面波峰高度約為lOmm，峰頂通常操控在電路板厚度的1/2～213，過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到電路板的外表，形成“橋接”。

④電路板經(jīng)波峰焊接后，有必要進(jìn)行適當(dāng)?shù)膹?qiáng)風(fēng)冷卻。

⑤冷卻后的電路板需求進(jìn)行元器件引線的切除。

3)再流焊接

①焊接前，焊料和被焊件外表有必要清潔，否則會(huì)直接影響焊接質(zhì)量。

②能在前項(xiàng)工序中操控焊料的施加量，削減了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，牢靠性高。

③可以選用部分加熱的熱源，因而能在同一基板上選用不一樣的焊接辦法進(jìn)行焊接。

④再流焊的焊料是可以確保準(zhǔn)確組分的焊錫膏，通常不會(huì)混入雜質(zhì)。

(4)板面清潔

在焊接完畢后，有必要及時(shí)對(duì)板面進(jìn)行完全清潔，以便除掉殘留的焊劑、油污和塵埃等污物，詳細(xì)的清潔技術(shù)依據(jù)技術(shù)請(qǐng)求進(jìn)行。